6 月 22 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，半導(dǎo)體設(shè)備再度面臨交期延長至 18-30 個月不等的困境，在設(shè)備交期延長前，預(yù)計 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 英寸約當(dāng)產(chǎn)能年增率分別為 13% 及 10%。

IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢表示，目前來看半導(dǎo)體設(shè)備遞延事件對 2022 年擴產(chǎn)計劃影響相對輕微，主要沖擊將發(fā)生在 2023 年，包含臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等業(yè)者將受影響。

報告指出，范圍涵蓋成熟及先進(jìn)制程，整體擴產(chǎn)計劃遞延約 2-9 個月不等，預(yù)計將使該年度產(chǎn)能年增率降至 8%。

此外，TrendForce 集邦咨詢補充稱，疫前半導(dǎo)體設(shè)備交期約為 3~6 個月，2020 年起交期被迫延長至 12~18 個月。2022 年，除每年固定產(chǎn)量的 EUV 光刻機，其余機臺交期再度延長至 18~30 個月不等。

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