晶圓制造設備巨頭應用材料收購了芬蘭原子層沉積(ALD)技術的先驅 Picosun，后者研發的 ALD 技術被用于從邏輯和存儲器到 LED、微機械 MEMS 器件和電源芯片的芯片制造。該公司至今已融資 1740 萬美元，但未披露與應用材料的交易額。

據 eeNews 報道，ALD 已成為邏輯器件制造中的關鍵工藝技術。自在 45nm 的商業制造中首次使用以來，對 ALD 的依賴已經拓展到今天的 10nm 節點甚至更遠。22nm 節點通常有 10+ ALD 步驟，而 10nm 節點大約有 70 個 ALD 步驟，被用于 high-K 介質，如 HfOx 和 AlOx，柵極金屬層，如 TiN 和 TaN，蝕刻停止層，襯墊和間隔層，如 SiOx 和 SiNx。

Picosun 預計將成為應用材料 ICAPS(物聯網、通信、汽車、電源和傳感器)集團的一部分，該集團提供材料工程系統。Picosun 還擁有強大的研發能力、優秀的團隊，并與全球領先的研究機構和大學建立了強大的關系。

應用材料總裁兼首席執行官 Gary Dickerson 表示:“Picosun 是 ALD 技術的先驅，其產品服務于快速增長的專業鑄造邏輯市場。Picosun 的加入補充了應用材料的技術組合，并擴大了我們加速客戶路線圖的機會。”

應用材料集團副總裁兼 ICAPS 集團總經理 Sundar Ramamurthy 表示:“連接設備數量的快速增長，推動了用于連接模擬和數字世界的芯片創新的巨大需求。”“將 Picosun 的人才團隊帶到應用材料公司，將加強我們幫助客戶為各種邊緣計算設備添加更多智能和功能的能力。”

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