6 月 16 日消息，SEMI 最新報告顯示，繼 2021 年增長了 7% 之后，今年全球晶圓廠產能將增長 8%。預計 2023 年產能將繼續增長 6%。

IT之家了解到，SEMI 表示，晶圓廠設備上一次出現 8% 的年同比增長率是在 2010 年，當時每月產能為 1600 萬片晶圓(8 英寸等效)，大約是 2023 年預計每月 2900 萬片晶圓(8 英寸等效)的一半。

報告指出，2022 年，超過 85% 的設備支出將來自 158 家工廠和生產線的產能增長，隨著已知的 129 家 Fab 廠和產線的產能增加，預計明年這一比例將降至 83%。

此外，SEMI 稱 2022 年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長 20%，創下 1090 億美元(約 7303 億元人民幣)的歷史新高，這是繼 2021 年增長 42% 后，全球晶圓廠設備支出將連續第三年增長。

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