資策會 MIC 預估，2023 年芯片供需趨穩定，2023 年至 2024 年晶圓制造產能可能供過于求。

據臺媒《中央社》報道，資策會 MIC 產業顧問兼主任林柏齊認為，中國臺灣主要晶圓代工廠商在去年投入產能擴建，不過預期到 2023 年至 2024 年，將有大量晶圓制造產能浮現，可望穩定半導體供需，但在目前終端需求下滑之下，也產生供過于求隱憂，后續產能建置步調須審慎規劃。

對于晶圓代工價格問題，林柏齊指出，中國臺灣晶圓代工價格維持高點，晶圓廠持續擴增產線與調漲價格，以臺積電為例，上半年 16 納米以下先進制程漲幅在 8% 至 10%，28 納米以上成熟制程漲幅更達 25%。

關鍵詞：