臺積電董事會已經批準了大約65億美元(折合人民幣460億元)的資本撥款投資，將用于新工藝研發與升級、新工廠建設與產能擴充等等。

臺積電上個月曾披露，今年的資本支出總額將超過110億美元，高于早先預計的100-110億美元，具體數字會在10月份的下一次投資者大會上公布。

具體到新工藝上，臺積電表示，多家大客戶的5G相關方案需求強勁，為此臺積電今年會進一步擴充已被吃滿的7nm工藝產能，年底前將擴招3000人，并加速推進5nm工藝。

臺積電首次應用EUV極紫外光刻技術的第二代7nm工藝已經量產，蘋果、華為、高通、AMD等多家大客戶都會積極采納，5nm工藝將在明年上半年量產，最近還宣布了增強版的7nm、5nm。

再往后，臺積電的3nm工藝也進展順利，已經有早期客戶參與進來，有望在2022年量產。2nm工藝研發也已啟動，預計2024年投產。

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